針對(duì)電子電器行業中的(de)熱(rè)可(kě)靠性、力學可(kě)靠性及電磁兼容等問題,西安普渡航空仿真具備了(le)較強的(de)技術實力和(hé)豐富的(de)工程經驗,已爲國内多(duō)個(gè)客戶提供了(le)數值仿真咨詢,主要介紹如下(xià):
1、電子産品熱(rè)設計
主要包括電子芯片級、PCB闆級及單機級的(de)熱(rè)學仿真,通(tōng)過降額設計手段提高(gāo)電子元器件的(de)熱(rè)設計可(kě)靠性。
圖 1 芯片級熱(rè)設計
圖 2 PCB闆級熱(rè)設計 圖 3 單機熱(rè)設計
2、艦載、機載、星載電子産品的(de)動力學分(fēn)析
主要通(tōng)過模态動力學計算(suàn)來(lái)自基礎激勵下(xià)的(de)正弦振動、随機振動及沖擊響應譜等幾類動力學仿真,利用(yòng)仿真可(kě)以少對(duì)圖6中物(wù)理(lǐ)試驗的(de)依賴,從而縮短産品研制周期,并大(dà)幅節省成本。
圖 4 PCB闆上電子器件力學響應雲圖
圖 5 單機振動仿真的(de)力學響應雲圖 圖 6 單機的(de)振動試驗