熱(rè)平衡試驗仿真主要用(yòng)于對(duì)具有發熱(rè)器件的(de)機電産品的(de)熱(rè)可(kě)靠性評估，據統計大(dà)約80以上的(de)電子産品失效都是熱(rè)設計不合理(lǐ)引起的(de)，電子産品的(de)熱(rè)設計一直是電子産品可(kě)靠性設計的(de)關鍵因素。熱(rè)平衡試驗是考察電子産品在熱(rè)平衡後溫度分(fēn)布情況，以考察熱(rè)設計的(de)準确性。熱(rè)設計對(duì)關鍵單機可(kě)靠性具有很重要的(de)影(yǐng)響，西安普渡航空仿真長(cháng)期專注此方向的(de)仿真咨詢，具有豐富的(de)工程實踐經驗。

根據熱(rè)耗來(lái)源及散熱(rè)方式的(de)不同，西安普渡航空仿真在以下(xià)三類電子産品的(de)熱(rè)仿真具有較多(duō)工程經驗，分(fēn)别爲地面電子設備、空間艙内設備和(hé)空間艙外設備，下(xià)面分(fēn)别對(duì)三類設備的(de)換熱(rè)環境進行分(fēn)析：

1. 1. 地面設備，需要考慮傳導、輻射與對(duì)流三類傳熱(rè)路勁，其中對(duì)流又分(fēn)爲自然對(duì)流和(hé)強制對(duì)流兩種，其熱(rè)分(fēn)析如圖1所示；

2. 

3. 圖1 地面電子産品的(de)熱(rè)仿真 

4. 2. 空間艙内電子産品，需要考慮的(de)熱(rè)傳遞和(hé)輻射兩類傳熱(rè)路勁，由于傳熱(rè)路勁較少，其熱(rè)設計的(de)好壞直接決定了(le)産品的(de)可(kě)靠性，圖2爲空間艙内電子産品典型的(de)熱(rè)分(fēn)析。

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6. 圖 2 艙内空間電子産品的(de)熱(rè)仿真

7. 3. 空間艙外電子産品，其傳熱(rè)路勁分(fēn)爲熱(rè)傳遞和(hé)熱(rè)輻射，區(qū)别于艙内電子産品的(de)是其熱(rè)源不但來(lái)自于本身的(de)電子器件熱(rè)耗以外，還(hái)需考慮太陽輻射和(hé)地面反熱(rè)的(de)影(yǐng)響，其分(fēn)析過程中需要設置軌道參數。
   

圖3 艙外電子産品的(de)熱(rè)仿真